Eventos

Para el 9 y 10 de octubre está programada la primera versión de la Valparaíso Mobile Conf (www.valpomobileconf.com), que se desarrollará en la Casa Central de la Universidad Técnica Federico Santa María. La iniciativa, organizada por el Departamento de Informática del plantel, y patrocinada por Fundación País Digital, Bureau Valparaíso, Red de Exalumnos USM y Departamento de Industrias USM, busca ser un referente tecnológico en la ciudad de Valparaíso, vinculando academia, comunidad y mundo empresarial.

La iniciativa está orientada a programadores, diseñadores, estudiantes, emprendedores, empresas e inversionistas y personas entusiastas que deseen aprender más sobre los equipos que utilizan en su diario vivir, metodologías de trabajo, herramientas y mecanismos de desarrollo en torno a las tecnologías móviles.

Durante el encuentro se estarán realizando de manera simultánea, charlas técnicas, talleres interactivos y una hackathon de 20 horas de desarrollo continuo, en la que usuarios más avanzados podrán demostrar sus habilidades y ganar un premio a la mejor aplicación móvil (bases disponibles aquí).

Las charlas están orientadas a las diversas tecnologías y el impacto que han tenido en la sociedad, incluyendo casos de emprendimientos exitosos en nuestro país. También las habrá de carácter técnico, para que desarrolladores e interesados puedan introducirse en nuevos paradigmas y herramientas para facilitar su trabajo.

Entre charlas, se proporcionarán 5 minutos para pitch de emprendedores, donde se darán a conocer  trabajos y proyectos, potenciando así el networking. Las personas interesadas en participar en los pitchs, deberán completar el formulario de inscripción que estará presente en www.valpomobileconf.com.

Esta es la descripción del evento de prueba 2

Esta es la descripción del evento de prueba 1.

El Departamento de Electrónica invita al examen para optar al grado de Magíster en Ciencias de la Ingeniería Electrónica, mención Telecomunicaciones, del alumno Manuel Méndez Jiménez. Su investigación se titula "Compresión de Imágenes utilizando JPEG2000 con Métricas de Distorsión Basadas en SSIM". A las 14:00 horas, en sala B-221, USM Casa Central.

Dictada por el Dr. Pierre Yger, del Vision Institute, París, Francia. A las 11.30 horas, en Auditorio B221, USM Casa Central.

Junto al Director del Departamento de Electrónica tengo el agrado de invitarle a participar en la conferencia "3D Printed Multi-Functionality and Chip Design for Space", dictada por el profesor Eric MacDonald.

Abstract
Recently, research has focused on 3D printing for not only creating conceptual models but functional end-use
products as well. By democratizing the manufacturing process, products will soon be fabricated locally and
with requirements specified individually by the end user. However, currently 3D printing is generally limited
to single material fabrication and consequently can only create structures such enclosures and conceptual
models. For additively manufactured end-use products to be truly meaningful, additional features and
functionalities will need to be incorporated in to the final structures in terms of electronic, electromechanical,
electromagnetic, thermodynamic, biological, chemical and pharmacological content. In the last decade,
research has been reported of embedding electronic components and electrical interconnect into 3D printed
structures either by interrupting the process or by inserting the additional content after the structure has been
built. However, only until recently and with an investment from the presidential initiative on Additive
Manufacturing has there been a concentrated research focus on developing technology that produces
multi-functionality with an enhanced version of 3D printing, where additional complementary manufacturing
technologies are leveraged with 3D printing. This presentation will describe the research of the Multi3D
Manufacturing System under development at UTEP as well as chip design efforts for Rad Hard electronics to
be embedded within the structures destined for space.


Eric MacDonald's Biography
Eric MacDonald, Ph.D., P.E. is the Texas Instruments Endowed Professor in the Department of Electrical and
Computer Engineering and associate director of the W. M. Keck Center for 3D Innovation at the University of
Texas at El Paso. Dr. MacDonald received his B.S. (1992), M.S. (1997) and Ph.D. (2002) degrees in Electrical
Engineering from the University of Texas at Austin and has held faculty fellowships at NASA’s Jet Propulsion
Laboratory, the Office of Naval Research and a State Department Fulbright Fellowship in Valparaíso, Chile. His
research interests include 3D printed multi-functionality and electronics for low power applications and harsh
environments with over 50 refereed publications and three patents (one of which was licensed by Sony from
IBM). Prior to joining UTEP in 2003, he co-founded Pleiades Design and Test, Inc. - later acquired by Magma
Design Automation, Inc. (Santa Clara, California) and he also worked for both IBM and Freescale
Semiconductor in Austin, Texas as a logic and circuit designer. He is a member of ASEE, senior member of
IEEE and a registered Professional Engineer in Texas.